据外媒报道,LG电子于2017年11月9日宣布,该公司已与高通在旗下位于首尔南部Magok的LG科技园区内签订协议,未来双方将致力于研发互联车辆及自动驾驶车辆产品方案,有多名高管出席了该签约仪式。LG电子此次携手高通,双方将共同研发新一代互联车辆及自动驾驶技术,旨在呈现持续增长态势的自动驾驶汽车零部件行业占据一席。

据悉,双方希望未来能共同研发业内领先的新一代智能网联车辆产品方案,将LG电子的车载通讯方案及智能网联车辆零部件领域的优势与高通最新款车载通信芯片技术相结合。据LG电子透露,双方旨在研发基于5G的高速车载网络技术,相较于当前的4G LTE网络技术,新技术方案可实现高速无线数据通信,其速度将比目前提升4-5倍,且有助于大幅降低通信延迟时间。据估计,新方案将在新一代互联汽车平台中发挥重要作用。

根据协议,LG电子与高通已在位于首尔南部的瑞草洞(Seocho-dong)LG电子研发园区内成立了联合研发中心,将主要负责研发一代互联汽车方案及未来技术,其中包括基于移动网络的V2X技术。

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